财联社8月6日电，仙鹤股份(603733.SH)公告称，公司拟投资约110亿元建设林浆纸用一体化高性能纸基新材料项目，其中一期投资约55亿元金控配资，二期投资约55亿元，正式动工之日起计三年内实现一期投产。一期项目计划投资约55亿元，预计年产值约51.5亿元，年税收约4.5亿元，提供就业岗位约2000人。二期项目将根据一期项目的实施情况，参照市场形势和企业经营情况，适时投资建设。
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